高分子擴散焊機的擴散連接技術

材料的分子擴散焊機是基于由于破裂的原子鍵而在材料的物理表面上 “結合” 的能力。通過真空或其他清潔表面并施加一定壓力的方法，可以使用原子結合力連接兩個或更多個表面，并且隨后的表面擴散過程增加了這種連接的強度。擴散焊接需要足夠的擠壓力，以縮短焊接表面與原子相互作用半徑之間的距離。連接某種材料所需的壓力應足以消除工件表面的微觀不均勻性。高分子擴散焊機的擴散連接過程大致可分為3個階段:

第一階段是身體接觸階段。在外部壓力的作用下，在外部壓力的作用下，某些點首先通過屈服和蠕變機制達到塑性變形。在持續壓力的作用下，接觸面積逐漸擴大，最終達到整個表面的可靠接觸。在此階段結束時，界面之間存在間隙，但接觸部分基本上是晶粒之間的連接；

第二階段是原子之間在接觸界面處的相互擴散，形成牢固的鍵合層。在這一階段，許多空隙由于原子在晶界處的連續擴散而消失，而界面處的晶界則遷移遠離關節原界面，達到平衡，但仍有許多小空隙留在晶粒內；