高分子擴散焊機操作中對溫度的控制

      分子擴散焊機的過程是在約1Pa的真空室中進行的，溫度由熱電偶和晶閘管進行測量和控制。在焊接過程中，通過便宜的夾具壓制試件。制造夾具的數據是高溫合金鋼，并在700 ℃ 淬火和回火。主軸用于調節夾緊試樣空間的大小。當試樣固定時，由旋轉螺母加壓。在焊接過程中，工件和夾具用爐子加熱。在室溫下，夾具到接頭的初始壓力約為20MPa。在加熱過程中，由于夾具是熱膨脹的，工件上的壓力逐漸降低，這正好彌補了鋁基復合材料在液體和固體溫度范圍內的強度很低，并且在稍大的壓力下很容易破碎的缺陷。在保溫期間，熱脹冷縮的出現被暫停，使接頭壓力保持在一定值。

     分子擴散焊機絕緣后，工件和夾具在真空下自然冷卻，夾具縮短以增加在此過程中的接頭壓力。