分子擴散焊焊接VC散熱板常遇見的問題
日期：2022/12/9 9:31:07
分子擴散焊焊接VC散熱板常遇見的問題
1．界面有微孔：界面有微孔產生的原因是表面粗糙不平。防止的方法是待焊面精度要達到規定的要求。
2．裂紋：裂紋是由于加熱和冷卻速度太快、焊接壓力過大、焊接溫度過高、加熱時間太長、待焊面加工粗糙等而引起。防止的辦法是針對產生的原因，采用合適的規范參數。
3．錯位：錯位產生的原因設計石墨治具結構不正確。防止的辦法是設計合適的石墨治具和將零件放置妥當。
4．未焊透：未焊透產生的主要原因是焊接溫度低、壓力不足、焊接時間短、真空度低、待焊面加工精度低和清理不干凈及結構位置不正確等。防止的方法是采用合適的擴散焊工藝。
5．殘余變形：殘余變形產生的主要原因是焊接壓力太大、溫度過高、保溫時間太長等。防止的辦法是采用合適的擴散焊工藝規范參數。
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